Sección XVI
85.422
Las tecnologías «genéricas» involucradas en la fabricación de transistores son la tecnología de los semiconductores de óxido metálico (MOS), y en particular la de óxido metálico complementario (CMOS) y la tecnología bipolar. Como el componente básico de los circuitos integrados monolíticos es el transistor, éste confiere al circuito integrado sus características. Los circuitos bipolares se prefieren para sistemas donde se busca la máxima velocidad de proceso. Por otra parte, los circuitos MOS se prefieren para sistemas que requieren una alta densidad de integración de componentes y una baja potencia. Además los circuitos CMOS tienen el consumo más bajo de energía. Así, se prefieren para aplicaciones donde la potencia es limitada o donde son previsibles problemas de refrigeración. La tecnología BIT-MOS evidencia la relación complementaria que existe entre las tecnología bipolar y MOS, que cambia la velocidad de los circuitos con la integración alta y el bajo consumo de los circuitos CMOS.
Algunos circuitos integrados monolíticos se utilizan como unidades centrales de procesamiento (llamados, a veces, microprocesadores), memorias, etc.
2) Los circuitos integrados híbridos. Los circuitos integrados híbridos son microestructuras electrónicas construidas en un sustrato aislante en el que se forma un circuito de capa delgada o de capa gruesa. La formación de este circuito permite obtener al mismo tiempo algunos elementos pasivos (por ejemplo, resistencias, condensadores o conexiones). Sin embargo, para constituir un circuito integrado híbrido de esta partida, deben incorporarse elementos semiconductores en forma de microplaquitas, incluso encapsuladas, o bien, en forma de semiconductores encapsulados previamente, por ejemplo, en cubiertas miniatura especialmente proyectadas para este fin. Los circuitos integrados híbridos pueden llevar también elementos pasivos obtenidos individualmente y colocados en el circuito de capa de base del mismo modo que los semiconductores. Se trata generalmente de componentes, tales como condensadores, resistencias o inductancias, en forma de microplaquitas.
Los sustratos compuestos de varias capas (generalmente de cerámica) ensamblados por cocción para formar un conjunto compacto deben considerarse como un mismo sustrato para la aplicación de la Nota 5 B) b) de este capítulo.
Los componentes que formen un circuito integrado híbrido deben estar reunidos de modo prácticamente indisociable, es decir, que la separación y sustitución de ciertos elementos es ciertamente posible en teoría, pero sólo puede hacerse mediante operaciones minuciosas y delicadas que, en condiciones normales de producción, no son económicamente rentables.
3) Circuitos Integrados de Multichip.
Consisten en dos o más circuitos integrados monolíticos interconectados, de modo prácticamente indisociable, incluso dos o más substratos aislantes, con o sin marcos, pero sin otros elementos activos o pasivos.
Los circuitos integrados de multichip se presentan generalmente de la siguiente manera:
- Dos o más circuitos integrados monolíticos montados lado a lado;
- Dos o más circuitos integrados monolíticos apilados uno sobre el otro;
- Combinaciones de tres o más circuitos integrados monolíticos en las configuraciones mencionadas anteriormente.
Estos circuitos integrados monolíticos están combinados e interconectados en un solo cuerpo y pueden ser empacados a través de la encapsulación o de otra manera. Están combinados de modo prácticamente indisociable, es decir, que la separación y sustitución de ciertos elementos es ciertamente posible en teoría, pero sólo puede hacerse mediante operaciones minuciosas y delicadas que, en condiciones normales de producción, no son económicamente rentables.
Los sustratos aislantes de los circuitos integrados de multichip pueden incorporar regiones conductivas eléctricas. Estas regiones pueden ser compuestas de materiales específicos o estar formadas en formas específicas para efectuar funciones pasivas por medios distintos a los elementos discretos del circuito. Cuando en el substrato hay regiones conductoras, éstas son utilizadas como el medio típico mediante el cual se interconectan los circuitos. Estos substratos suelen ser descritos como “interposicionadores” o “espaciadores” cuando están colocados sobre la placa del fondo del circuito.
Los circuitos integrados monolíticos se interconectan de distintas formas; por medio de adhesivos, microcables, o tecnología flip-chip.
Se excluyen de esta partida los circuitos de capa compuestos exclusivamente por elementos pasivos (partida 85.34).
Esta partida no comprende los dispositivos de almacenamiento permanente de estado sólido, las tarjetas inteligentes “smart cards” y otros medios para la grabación de sonido u otros fenómenos (véase la partida 85.23 y la Nota 4 de este Capítulo).
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Con excepción de las combinaciones (prácticamente indisociables) contempladas en los apartados 2) y 3) anteriores relativos a los circuitos integrados híbridos y a los circuitos integrados de multichip, se excluyen también de esta partida los ensambles obtenidos:
a) Montando uno o varios componentes discretos en un soporte formado, por ejemplo, por un circuito impreso;
b) Añadiendo a una microestructura electrónica una o varias microestructuras del mismo tipo o de tipos diferentes, o bien, uno o varios dispositivos, tales como diodos, transformadores o resistencias, o
c) Combinaciones de componentes discretos o combinaciones de microcircuitos electrónicos distintos de los circuitos integrados de tipo multichip.
Tales conjuntos se clasifican como sigue:
1) Los ensambles que constituyan una máquina o un aparato completo o considerado como tal en la partida correspondiente a la máquina o el aparato.
2) Los demás ensambles, de acuerdo con las disposiciones que rigen la clasificación de las partes de máquinas (Notas 2 b) y 2 c) de la Sección XVI, especialmente).
Este es el caso, en particular, de determinados módulos de memoria electrónicos (por ejemplo, SIMMs (módulos de memoria de una línea de conexiones) y DIMMs (módulos de memoria de dos líneas de conexiones)) que no consisten en componentes discretos. Esos módulos se clasifican por aplicación de la Nota 2 de la Sección XVI. (Véanse las Consideraciones Generales de este Capítulo).